#1 楼
是否有可以完全恢复现代Intel CPU内部电路的开源项目？
不适用于现代CPU。甚至没有使用10-15年的CPU。
2015年完成了Intel 8080的逆向工程，并且该CPU是1974年的（实际上是1980年代的苏联i8080克隆KR580VM80A被逆转）。两个CPU的特征尺寸均为6μm，因此可以使用廉价的光学显微镜对芯片进行拍照。
英文报告在这里：
http://zeptobars.ru/en/read/KR580VM80A-intel-i8080-verilog-reverse-engineering
该项目在这里进行了协调（俄语）：http://zx-pk.ru/printthread.php?t=23349&pp=40
详细文档的可用性（带有模块方案），少量晶体管（4758单位），粗糙的特征，单金属层和可读的掺杂剂区域允许执行此项目。
另一个成功的项目是1975年的MOS 6502，特征尺寸为5-16μm，3.5万个晶体管- http://www.visual6502.org/（他们收集了大量的芯片照片，但未将其反向到原理图）
KR580VM80A反向器之一报告了有关基于反向（俄罗斯）MIPS R3051的项目1995年，Playstation 1 CPU的特征尺寸为0.8μm（800 nm）。项目站点为http://psxdev.ru/。该CPU具有25万个晶体管和三层金属。在启动后的两年内，对芯片及其所有层（所有金属，硅和掺杂剂）制作了良好的光学照片，识别出许多标准单元，但只有倍增器模块完全反转了。业余爱好者无法获得25万个晶体管器件，而现代的英特尔器件在Pentium 3/4（2000，约130nm）中有5000万晶体管，在Atom（2008，45nm）中有5000万晶体管； Core 2（2007，65-45 nm）中有200-400百万，Core i7（2010，32nm）等更大的芯片中有超过10亿。是简单可行的，还是采用专有技术封闭和/或保护电路？用于将它们转换为晶体管图案的软件是专有的（某些是英特尔，可能是其他厂商）。而且，由于特征太小而无法在光学显微镜中看到，因此没有任何机会从管芯（制造的芯片）中读出原理图。而且掺杂剂水平太低，甚至无法通过扫描电子显微镜（SEM）读取整个芯片。芯片内部信息太多（我认为现代光刻技术是人类制造的最先进的数据传输工具；每秒将TB级数据从光掩模传输到晶圆中）。
例如，论文Stealthy Dopant-Level Hardware Trojans说：
另外，光学逆向工程通常不允许检测对掺杂剂所做的更改，特别是在小型技术中。专门的设置最终可以允许识别掺杂物的极性。但是，在包含数百万个采用小型技术实现的晶体管的大型设计中，这样做似乎是不切实际的。芯片，但英特尔的CPU太大了，无法完全逆转（此过程在金钱，工时和计算机时间上都会产生不切实际的成本）。例如，倒车负责人Chipworks-www.chipworks.com-列出了一些示例：
我们的经验和功能示例
独立和嵌入式存储器
现场可编程门阵列（FPGA）和其他门阵列
模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC） PLL和时钟发生器
有线和无线设备，包括收发器和混频器
先进的CMOS微处理器，图形芯片，DSP和微控制器
RFID和智能卡芯片
包括稳压器和高/低功率设计在内的功率半导体器件
，但是他们的大多数项目都是一些小芯片（不是采用最先进的技术制造）或某些芯片的反转。或非常粗糙的分辨率的硅层（可以很好地测量芯片或其块的面积，但不能反转）。
他们出售一些照片和有关英特尔芯片的报告，例如Core i5-660 ：
*模具照片（顶部金属？）为200美元
* M1（下部金属）照片为2500美元
*二手包装报告为11000美元
* 15-15.5用于布局和设计（DfM）分析或晶体管表征的数千美元
* 24.5用于结构分析报告的数千美元
有人认为，它与尝试从芯片中进行逆向工程相比，重新开发现代CPU会便宜得多。而且，也许某些联邦机构可能会将其联邦代理商渗透到公司中，以试图窃取CPU资源；但我认为它们可以将资源移交给代理商的手中，但无法将其移出建筑物。
#2 楼
OpenCores是一个旨在重建具有开源许可证的常用集成电路设计的项目。一个子项目专用于重建i386架构，它称为Zet。
我不知道他们如何重建指令集，必须有有点逆向工程。但是，英特尔给出的规格应该足够了（当然，这种设计远不能达到英特尔CPU所能达到的效率。这些年来，英特尔取得了许多进步，最终很难获得相同的结果）。
但是，我不知道这个问题是否真的与逆向工程有关（但是，我不知道您应该在哪里问这个问题，所以...）。 />
#3 楼
我发现此站点包含80486的可缩放招聘图片。这里是对AMD微代码格式进行逆向工程的尝试。类似的东西。
#4 楼
从已删除的Quora中删除评论：智能影像技术（存档）可以反转至门电平并输出VHDL，但我不知道该花多少钱/> 3D X射线断层摄影术是一种新兴的新兴技术，它可能会从芯片上分配刮擦层。谷歌搜索会导致几篇论文：
http://iacr.org/archive/ches2009/57470361/57470361.pdf |
http://dforte.ece.ufl.edu/Domenic_files/ISTFA_2015_PCB%20RE-final.pdf
https://www.youtube.com/watch?v = WOZqoTuAGKY“捕捉单个晶体管-我们正在寻找i9-9900K的内部：准备和昂贵的设备1/3”是2019年的一系列视频，具体显示其操作方法，值得一看，首先要体会该过程的困难手
非英特尔超集：https：//electronics.stackexchange.com/questions/13472/is-it-possible-to-reverse-engineer-a-chip-design
#5 楼
对处理器进行重新编程非常困难（您将需要创建自己的simi主板）。但是，在现代的内部微处理器中，重构微处理器（通过微操作改变其体系结构并开发自己的固件）是不可能的。即使是固件更新也使用处理器内部保留的密钥加密。因为英特尔希望保护其处理器固件免受恶意软件的侵害。而且，如果固件被感染，结果将是一场真正的灾难。
评论
Chipworks关于芯片逆向工程的介绍性论文chipworks.com/images/content-documents/TCA/whitepapers-articles/…-第8页：“新一代的半导体芯片的电路提取变得越来越困难。在10至20年前的几天内，电路分析师的工作变得简单得多。当时的典型IC可能只有一层金属，并使用了1 µm-2 µm技术。去除封装后，通常可以看到所有功能从顶层金属平面观察”。光学波长为250nm； SEM 180nm以下
–osgx
15年4月23日在0:18
这看起来像是2009年的4004（1971）逆向工程师：4004.com现代CPU的祖父。
– Ciro Santilli郝海东冠状病六四事件法轮功
15-10-27在9:54
对于大型公司，有好的方法。据我所知，Google禁止任何数据存储设备离开数据中心-它们甚至破坏建筑物google.com/about/datacenters/inside/data-security中损坏的硬盘“我们破坏硬盘驱动器。”他们有很多内部规则，即使对于供应商（Intel）也是如此：Supplier.intel.com/static/governance/documents/…-4.a“在适用法律允许的范围内进行背景调查。”，4.c，5.没有开放的Internet访问（7 f，g，h，i，j）。甚至安全链web.mit.edu/supplychain/repository/intel_lund_120502.ppt
–osgx
2015年10月28日，0：36
英特尔威胁模型-sbs.ox.ac.uk/cybersecurity-capacity/system/files/…威胁代理库... 2007 wp，由Casey撰写-包括“内部和外部威胁代理，从工业间谍到未经培训的员工不等。表2（威胁强度等级是专有的，不包括在内。）政府间谍；内部人员；战术：窃取IP或商业数据；描述：由政府资助的间谍，受信任内部人员，支持理想目标”
–osgx
15年10月28日在0:44
在较新的wp中-2010（由Casey链接到community.intel.com/thread/49315）-community.intel.com/docs/DOC-4693白皮书：通过威胁代理风险评估确定信息安全风险的优先级-他们仍然认为间谍但示例中将最高风险分配给“心怀不满的员工”（他们将拥有自己的斯诺登，以及为何对此心怀不满的备份管理员进行NSA风险评估失败？-arstechnica.com/information-technology/2013/08/…-“两个-person”规则仅在Ed之后。）
–osgx
2015年10月28日，0：58