首先，我虽然知道CPU / SOC是这样的：
那是ARM核心的低端字节序（因为我在IDA中开始反向固件），但是我缺乏有关它的信息。硬件是8年前的GPS，具有800x480 tft。
根据三星的Igor链接文档，K4X2G303PC-XGC6的编码是：
4：DRAM
X：移动DDR SDRAM
2G：2G，8K / 64ms（密度，刷新）
30： x32（2CS，2CKE）（组织）
3：4Bank
P：LVTTL，1.8V，1.8V（接口，VDD，VDDQ）
C（发电）
X：POP（无铅，DDP，无卤素）
G：扩展，低，PASR和TCSR（温度，功率）
C6：6ns @ CL3（速度）
这里是整块板（警告EMMC未售出）
这里同样困难，但组件是Micron Technology的另一个参考（图片旋转了180°）
背面也
X16V554IL是四路UART（https://www.exar.com/content/document.ashx?id=505）我检查了GND引脚是否对应
所以如果三星K4x2G3 03PC不是SOC / CPU，SOC / CPU在哪里？
为什么K4x2G303PC附近有晶体？ （另一个Crytal用于XR16V）
Latticle CPLD LC4064可以具有手臂软件内核吗？
#1 楼
在这张照片上，您可以看到该芯片中有两个“层”，它们由焊球矩阵隔开。这是一个接一个的封装，一种节省电路板空间的方法。实际的处理器隐藏在RAM芯片下。那里的芯片贴有Elpida标签，这是RAM制造商，而SoC本身就在下面。评论
就是这个 ！惊人 ！我不知道知道了这一点，我发现了这个视频：在1:45分钟的弹出视频中，我们可以在cpu芯片下看到大致相同的参考内存（Micro的IBAI8 D9LFW <=> IBAI8 D9LBZ）...
–user2296435
17年5月23日在6:57
#2 楼
您确定它是SoC，并且固件是IC所来自的IC吗？ Google的结果表明这是DRAM芯片。查看三星的零件编号可以发现，大多数存储芯片（移动和其他）似乎都以K开头。评论
是的，这与其2GB移动DDR SDRAM芯片的部件号一致。我还没有发现这一特定部分，但是其他非常相似的部分似乎很常见。例如K4X2G323PC或K4X4G303PC
–伊恩·库克（Ian Cook）
17年5月6日下午5:37
是的，谢谢，我认为您是对的。我还找到了其他类似的参考文献（Micron Technologie）：图片上的IBAI8 ...它们仅提供DRAM，EMMC，NAND闪存，但不提供CPU。因此，可能没有SOC，而只有Arm CPU？ Arm CPU在哪里？它是组件参考XR16V吗？
–user2296435
17年5月6日在10:03
同时，我认为X16V554是四路UART（exar.com/content/document.ashx?id=505）。所以我不知道CPU在哪里？
–user2296435
17年5月6日在11:21
#3 楼
您可以使用Samsung DRAM部件号解码器找出此DRAM芯片的确切规格。所以不，这不是CPU，它必须在其他地方。
评论
这个完成了。我用它更新了主题的描述。看来这只是一个DRAM。如果是这种情况，我不明白为什么附近有一个晶状体，而cpu在哪里？
–user2296435
17年5月8日在16:49
这个问题很好，但是我想我们需要一个有硬件经验的人来回答。也许尝试找出JTAG，链扫描可能会给出设备ID，并从中给出有关CPU的一些提示。
–伊戈尔·斯科钦斯基♦
17年5月8日在16:58
另一种可能性是尝试跟踪DRAM和/或eMMC的引脚以查看它们的连接位置。
–伊戈尔·斯科钦斯基♦
17年5月8日17:00
我尝试在似乎没有JTAG标头的引脚上使用open-ocd。稍后我将尝试JTAG查找器。也许我会取消焊接芯片组。但是现在这是一个谜
–user2296435
17年5月8日在19:01
评论
请您添加整个面板的图片吗？是的，我更新了
可能是CPU在别的地方了吗？这块木板是什么来的？
三星RAM和EMMC之间的两个IC是什么？
我还尝试了解那里正在使用哪个CPU。很难找到，我在已有的固件bin文件中进行了深入研究。如果我是对的，那么在该特定设备（具有良好的阳光可见屏幕的特定GPS设备）上运行的固件的十六进制基址是0x80200000，并且实际上是一点印度的32位Arm代码。还有一个主要的引导代码也加载在0x80100000上，并且是从我进行的网上冲浪开始的，即初始化RAM。入口点不是100％容易在固件bin文件中找到的，而我就在那个阶段。我现在开始寻找