#1 楼
非破坏性的除非您非常了解如何将这些包装贴在一起，否则极不可能取得成功。如果您确实走了这条路线，则有可能自行分解将芯片粘合在一起的胶水。一旦这样做，如果没有机械在X射线下对齐芯片，可能无法将它们重新连接在一起。而且即使如此，焊球可能也不会对您对它们所做的事情感到满意...
破坏性的
因为封装在包装上通常意味着芯片与您一起被epoxi基本上必须销毁软件包才能获得认可。完成操作后，您可以在显微镜下查看它们，然后以这种方式重新放置它们。您可能会在不损坏互连的情况下分离它们并测试顶部芯片...作为一个黑匣子，我想如果没有顶部芯片，底部芯片将无法工作，因为通常至少在移动设备中它是RAM。 >
相关信息
Christopher Tarnovsky和
http://www.chipworks.com
该公司专门从事REing芯片的开发...设置，您将需要成功进行。一百万美元以上的价格，用于购买手臂处理器。