为了使某些基本的电子电路完全防水，我经常使用灌封环氧树脂来阻止任何东西进入内部。

但是，主要是使用PDIP的东西，它必须比PDIP更坚固Pi上使用的芯片封装较小。

我可以安全地在Pi上使用这种方法吗，否则会破坏它吗？有人尝试过吗？

评论

考虑到存在的RPis数量，我非常怀疑有人敢尝试：D
raspberrypi.stackexchange.com/questions/105/…回答没有通风要求。
@Tibor，如果您阅读链接，则说组件周围有2mm的距离。
Mea culpa，我没有。
是什么让您认为BGA等比DIP更喜欢环氧树脂？我唯一要考虑的问题是散热（灌封胶的特性是什么？）和使连接器胶粘。

#1 楼

我这样做时会考虑的是通风和散热。

尽管我已经在另一个答案中指定了该设备没有通风要求，但鼓励在电路板和外壳的表面至少留出2mm的空间。

我认为这种预防措施主要针对GPU，因为它是在高强度任务期间达到最高温度的组件。

评论

当然，如果您担心CPU或GPU产生的热量，则可以在上面附加散热器和环氧树脂。

– Graham Wager
2012年6月13日12:08

#2 楼

您可以执行此操作，但是我看到您将遇到以下问题：
-RaPi上的连接器不防水，并且不能轻松实现防水
-您可以通过胶粘来解决热量问题较小的散热器散热片，并使用具有良好散热特性的环氧树脂

但这将是非常困难的任务，您可能需要很多单元才能使它工作正确。

最好的选择是找到一个防水盒子，然后在RaPi和盒子之间使用细小的电缆，类似于以下内容：
http://factory.dhgate.com/电脑机箱塔/无风扇防水工业单板-3.5-sbc-car-pc-case-ip67-p39010795.html

#3 楼

是的，有可能。冷却不会成为问题，实际上，大多数灌封料的导热系数都比空气高（例如，这种特殊的化合物比空气的性能高30倍，对于便宜的化合物（如硅树脂或丁烯橡胶），这种现象更为常见）。但是，有一些注意事项：


固化副产品。未专门设计用于电子产品的化合物在固化时会散发出水（不良），挥发性酸（甚至更差）或其他极性溶剂，这会迅速破坏您要封装的电子产品。
固化/热膨胀。大多数化合物在固化时会膨胀/收缩。这对焊接的板几乎没有害处，但是如果它们进入USB插槽或SD卡插槽之类的连接器，则可以将连接器插针提离焊盘。您应该防止化合物进入连接器，否则以后可能会遇到连接问题。在大多数情况下，在灌封之前在缝隙周围贴上胶带就足够了。

最后，获得防水套可能比灌封更好。

#4 楼

您可以购买小铝板，然后用超导电胶将它们小心地粘在芯片上。然后，您可以将电缆插入所有连接器，然后将整个设备粘合到环氧树脂上。环氧树脂本身是电介质，因此应该安全。但是，您仍然会遇到一些问题：


环氧树脂的加热/冷却和稳定化会损坏设备的某些部分。该材料中的压力变化可能非常高。 （这可以通过分几步用环氧树脂覆盖，从而降低产生的热量和所涉及的压力来解决。）
环氧树脂可以进入电缆插针和插头插针之间，从而断开它们的连接。 （这可以通过使用一些已经存在且在极端条件下使用的超导喷雾剂来解决，我也应该将钱投资于昂贵的金包电缆）。
如果您寻求防水性，则环氧树脂可能不是最佳选择。最好的选择是，它坚硬但易碎，可以通过裂缝漏水。我会去买某种橡胶，例如液体乳胶，应能很好地工作并保持弹性。无论哪种方式（环氧树脂/乳胶），您都将面临电缆漏水的问题。