为什么要进入带有板载LTE的Snapdragon 410之类的巨大障碍？经过广泛研究，配备LTE的SoC随处可见，但就开发套件，研究材料等而言却不可用。
它始终是“联系销售”或只是营销手册网页，以及实际上容纳SoC的100万部电话。
我爱我的STM芯片，SIMCOM很有趣，但感觉像是在2008年使用这些东西躲开了。
#1 楼
我希望情况会随着对NB-IoT需求的增加而改变，但是有几个因素共同影响您的理想。测试设备和使用技巧。一旦需要将RF放在PCB上，就很难了。远程RF很难。为了保护其他用户，测试机制很困难（FCC /类型批准）。
公司仍然可能在为较新协议的许可软件堆栈中赚钱
尽管对产品有需求，但SoC设计人员更容易将销售和支持成本用于一些第1层机会，而不是更多的第3层潜力。对于小批量产品来说，这可能是一个不受欢迎的商品市场（只要可以推迟转折点即可）。
有效地解释了为什么很难购买一些高端SoC甚至中等数量。供应商宁愿只与一个可能制造模块化子系统的客户打交道，这是一种足够好的折衷方法，可以覆盖足够的潜在应用程序。
#2 楼
有很多基于LTE SOC的Android模块，例如Qualcomm MSM8909和Mediatek MT6735 MT6755等。NewMobi有一系列模块。
评论
@JinLiu，您在这里指的是LTE模块，而问题是关于开发板的。
–sob
17年6月29日在14:23
@sob-对于带有板载应用SoC的模块，这是一个相对较小的区别，也许需要一个分线板。发现绊脚石的用户可能还没有准备好面对使用这些工具中的任何实际挑战。
–克里斯·斯特拉顿（Chris Stratton）
17年6月29日在15:21
@sob，他们有使用其模块出售的开发板，并提供Android系统BSP，与使用arm +数据调制解调器相比，它具有成本效益。 tks。
–刘金
17年6月30日，下午3:12
如果您能弄清楚如何使用它，那么它只是“合算的”。许多SoC的文档非常差，驱动程序可能与旧的内核版本绑定（在某些情况下，无法获得有效的发行许可证），等等。
–克里斯·斯特拉顿（Chris Stratton）
17年6月30日在18:20
评论
Quectel具有LTE EVB。