有任何家用替代X射线IC的产品吗？

#1 楼

我不是权威人士，但我个人从未见过X射线用于识别BGA芯片下的缺陷或不良接头。我不认为X射线在这里适合，因为芯片极有可能看起来像实心斑点，并且可能看到键合线。

我知道实现这一目标的最便宜的方法您想要做的是通过打磨（通常称为抛光），使用非常细的砂纸或磨料表面将芯片去除包装和不同的金属层。在您的情况下，您可能只想除去保护性聚合物。如果您采用这种方法，则在对准切屑和磨削表面时需要格外小心，以确保不会倾斜去除材料。

另一种方法（同样便宜）是一种化学蚀刻，也称为湿蚀刻。这通常非常危险，但是如果您不太小心并确保通风良好。它通常涉及硝酸或硫酸。我将不在这里详细讨论。

有关各种技术的概述，请参见Siliconpr0n的有关解封装的文章。 t4f有一篇有关使用化学蚀刻进行低成本解封装的体面文章。 Siliconzoon提供了一个很好的教程，可以帮助您了解对您的IC的金属层进行解封装，抛光和成像后所要看的内容的基本知识。

如果您不愿意自己做，那么有许多公司可以为您提供解封装服务。通常，由于使用自动解封装机（通常通过所谓的喷射蚀刻）来进行此项服务，因此该服务并不一定会非常昂贵。他们通常将拆封后的样品发送给您进行分析。可能还有服务愿意为您拍摄各种金属层的高结果，高放大倍率的照片。我的建议是将样品发送给其中一家公司，这将花费您不到100美元，您很有可能拿回有效样品，并且化学燃烧率也最高。