模块和芯片组有什么区别？

#1 楼

单行回答是，模块是“在设计为集成到产品中的PCB（印刷电路板）上，芯片组及其支持组件的最小独立包装”。

已经注意到，模块通常是一个小的PCB组件（例如，这个）。它们将包含ASIC，振荡器/晶体以及通常的天线。还有一些用于分离的离散组件等。大多数模块将提供相当低速的通信接口，串行，SPI或silimar（但可能会公开类似PCIe接口的东西）。

芯片组由一个或多个ASIC（通常为MCU和RF部分（也许只是RF部分是特定于协议的））以及软件堆栈组成。

最重要的区别在于，该模块可能已预先认证（FCC和EU型式批准）。如果按照制造商指定的方式使用模块，则通常可以避免必须通过无线电兼容性测试。这种方法可能使您无法使用PCB走线天线，或者要求您使用指定的走线布局。

如果使用芯片组，则需要将芯片组的任何相关部分连接在一起（也许模拟和数字设备，也许是外部功率放大器）。您需要提供正确的电源调节和去耦，并考虑所有RF布局问题。

使用芯片组的挑战是，必要的RF测试设备可能要花费100,000美元（如果您选择正在谈论GSM）。没有这个，您将需要第三方来检查您的实施并帮助您通过监管测试。即使是非许可频段，也要求您的传输保持在非许可频段。

#2 楼

一个模块可以（通常在我所理解的问题范围内）包含一个芯片组。芯片组实际上是一组芯片（作为单个IC的“芯片”的典型示例），它们一起用于模块的全部或部分，用作设备的组件。任何给定的模块都可以具有使用不同芯片组的变体，并且任何给定的芯片组可以在一个以上的模块变体中使用。

#3 楼

模块是满足某些功能的物理单元（例如WiFi模块），通常由较小的部件组成。这些部件已合并到一个整体项目中。芯片组是单个元素的集合，这些元素已集成在一起以提供功能（例如，允许在处理器，外围设备和内存之间交换信息）。